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Fralock Holdings 패밀리





Engineered Ceramic and Other Solutions
Custom-Engineered Heaters
당사는 고객과의 긴밀한 개발과정을 통해 맞춤형 히터를 공급합니다.
반도체 Front-End 의 주요 공정 및 Back-End 의 테스트, 패키지 공정 등 다양한 제조공정에 적합하고 고객의 요구에 맞는 재료를 사용하여 히터를 제작합니다.
- Ceramic Heaters 는 빠른 히팅과 쿨링 디자인을 통해 반도체 생산 효율 극대화를 구현합니다.
- Polyimide Heaters는 다양한 형태 제작의 유연성과 좁은 영역에서의 온도 균일성이 요구되는 공정에 적합한 디자인을 제공합니다.
- Stainless Steel Heaters는 SUS와 Borosilicate Glass 유전막으로 제작되며 고온 구현과 견고한 전기연결이 가능합니다.
히터종류
히터타입 | 온도범위 | 재료 | 구조적 형태 | 전력밀도 | 상대비용 |
---|---|---|---|---|---|
Ceramic AlN | Max. 650 °C | AlN, Tungsten | Platen or Tubular |
Small formate 2kW/sq in 300mm 10 - 15kW Pending configuration |
$$$ |
Flexible Polyimide | -269 °C ~ 220 °C | Bonded Polyimide Layers | Flat, Formed to most surfaces | 40 W/sq in | $ |
Stainless Steel / Glass | Max. 450°C |
Borosilicate Glass, Stainless Steel |
Platen or Tubular | 40 W/sq in | $$ |
Ceramic AlN Pedestal Heater
특징
W, Tungsen Heating Element
CO-FIRED, MULTI-LAYER AlN, MULTI-ZONE
W, Tungsen Heating Element
- Oasis 히터는 Aluminum Nitride 세라믹과 내부 Tungsten 저항 열선으로 구성되어 제작
- AlN-W 두가지 재료는 열팽창계수가 일치하여 매우 빠른 가열 가능
- 열전도계수가 유사하여 탁월한 열 균일성과 원활한 온도 전달 가능
- 공정 시간 단축 및 히팅/쿨링 Recipe 개선
Parameter | AlN | AlN |
---|---|---|
밀도, g/cc | 3.36 | 19.3 |
선형 열팽창 계수, CLTE per°C | 4.3x10e-6 | 4.3x10e-6 |
열전도율(상온), W/mK | 180 | 170 |
- Aluminum Nitride 세라믹
- 히터 내부 Line/Via 형태의 텅스텐 기반 배선. 예) Internal tungsten RTD
- Fired in one process
- 견고한 구조 : 금속 강화 세라믹
- Multi-Zone 구현 및 맞춤형 Zone별 전원 공급으로 온도 Uniformity 개선
- Up to 380mm diameter
- Pedestal - Stem : Patented Pressure-less Bonding
-
Expanded view of a Rectangular Heater 히팅 & 쿨링 패키지
히팅이나 쿨링중 온도 제어를 위한 쿨링 채널, 히터 트레이스, RTD 적층
적용 분야
Front-End :
Front-End :
- 고온 Showerhead Heaters
- 650°C Pedestal Heater
- Nozzle 이나 Plasma generation 용 실린더 형태의 Heater
- Burn-in 테스팅
- Class 테스팅
- Chip stacking - Thermal Compression Bonding 공정
Stainless Steel and Glass Heaters
특징
- 300 및 400 시리즈 SS 하단에 Borosilicate 유리 유전체 상단 Layer 구성
- 평면 및 tubular 구성
- 견고한 전기 연결
Precision Machined Ceramics
적용분야 및 공정 능력
- 공정 키트 : Domes, Shadow rings, Edge rings, Lift Pins, Robot End-effectors
- 가공 스팩 : Up to 36” diameter, 낮은 공차 범위와 표면처리
- In-house capability of Alumina Green manufacturing
-
- CERAMICS
- - Alumina - Aluminum Nitride (AlN) - Boron Nitride (BN) - Zirconia - Silicon Nitride (SiN) - Silicon Carbide (SiC)
- CERAMICS
- - Fused Quartz - Sapphire - Silicon - Borosilicate - Fused Silica - ULE / Zerodure - BK7 (optical glass) - Germanium
-
- Deposition
- - Chamber liner - Gas distribution - Cover ring - Domes
- ETCH
- - Shower heads - Focus Rings - Shield - Nozzles - Domes
- Litho, Metrology
- - Window Mount - Vacuum pedestal
- EPI, RTP
- - Susceptors - Edge ring
- Wafer handling
- - Lift pins - End Effectors
LTCC (Low Temp Co-Fired Ceramic)
다층의 세라믹 기판 내에 저항, 인덕터, 캐패시터등의 수동소자를 형성시켜 3차원적으로 배열된 형태의 부품을 제작하는 저온 적층 세라믹 공정 기술
- Multiple Substrates & Packages For Custom Applications
- Buried Resistors To +/- 10%
- Buried Passives – Resistors, Capacitors & Inductors
- Ferro, DUPONT 및 Heraeus LTCC systems
- Aluminum Nitride
- 모든 금 및 혼합 재료 시스템
- 빠른 시제품화 & 프로토 타입에서 양산으로의 빠른 전환
- 통합 패키지 어셈블리
- 세라믹 Sawing 및 그린 커팅
- TF Conductor의 무전해 도금
- 레이저 Resistor 트리밍
- 세라믹 레이저 가공
- 세라믹 Lapping 및 폴리싱