BMI는 전 세계의 기술을 선도하기 위한 고객의 필요로 하는 제품을 공급하기 위해Engineered Material Solutions
가혹한 환경과 기술적으로 어려운 적용 분야에 적합한 특수 재료를 사용하여 높은 신뢰성을 요구하는 엔지니어링 솔루션을
제공하고 있습니다. 맞춤형 통합 재료 솔루션 개발 및 제조하는 제품의 종류는 아래와 같습니다.
- 세라믹, 폴리머, 필름, 호일, 접착제 혹은 무접착제 본딩을 포함한 특수 목적의 재료
- 열, 전기 진공 및 플라즈마 성능 관리
- 전자 어셈블리를 포함한 Flex 및 Rigid-flex 제조
- 열 관리 어플리케이션을 위한 세라믹 엔지니어링 기술
Fralock Holdings 패밀리
Fralock 은 높은 신뢰성 어플리케이션을 위한 특수 부품 및 서브어셈블리의 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.
항공우주 및 국방, 의료, 반도체 장비 등 다양한 시장에서 기술적으로 진보한 OEM 제품을 위한 고성능 솔루션 개발
주요 제품 : Interface Products (Thermal Transfer / Blocker 등), Polyimide Flex Circuits (Polyimide Heater / ESC)
Oasis Materials 는 반도체, 의료, 항공우주 및 국방 시장을 포함한 다양한 어플리케이션에 초점을 맞춘 고도의
엔지니어링 세라믹 기술을 제공. 정밀한 온도 관리 기술분야의 리더로 알려져 있음
주요 제품 : Ceramic Solutions (AlN Heater, Precision Machined Ceramics 등)
Career Technologies USA 은 주로 의료 산업용 Flex / Rigid-Flex 회로와 전자 어셈블리 솔루션의 수직 적층 솔루션을
제공합니다.
Lenthor Engineering 은 Flex Circuit and Rigid-Flex Printed Circuit Boards 분야의 글로벌 리더 기업입니다.
Ceramic Tech, Inc 는 Prefired 가공과 쿼츠 그라인딩이 포함된 세라믹 부품의 제작과 어셈블리 솔루션을 제공합니다.
Mapson Engineering, Inc. 는 주로 항공 우주 및 국방 고객에게 특수 전자 어플리케이션용 고해상도,
대형 정밀 그래픽 솔루션을 제공합니다.
Interface Products
- Seals 및 Gaskets
- 열차단 파트 (Thermal Blocker)
- 열확산 파트 (Thermal Spreaders)
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 실리콘 캡슐 Metal (Al) 호일 | 열 전달/확산. 챔버 내부 플라즈마에 노출 – Qpad |
| 실리콘 젤 / Gap 필러 | Edge Ring 열 전달/확산. 챔버 내부 플라즈마에 노출 – Silicone Gel sheet |
| 압축성 Graphite 호일 | 열 전달/확산. 챔버 상,하단에 사용. 챔버 외부에 사용 |
| 폴리이미드, Cirlex® | 열 차단 (Up to 350C). 챔버 외부에 사용 – Cirelx® Gasket |
| 테플론 캡슐 폴리이미드 | 열 차단 Seal & Gasket. 플라즈마 노출에 보호 |
-
< ETCH / CVD 챔버 >
실리콘 캡슐 메탈 (알루미늄) 호일- 열확산용
- 진공챔버내 (특히, Dielectric Oxide etch의 경우) 샤워헤드와 냉각플레이트 사이의 열전달 불량
- 샤워헤드의 불균일한 열분포
- 샤워헤드와 냉각플레이트 사이 열확산용 제품 적용
- 플라즈마 노출에 적합한 압축성 재료
- 6-12mil inch (0.15~0.3mm) 사이의 실리콘 캡슐 알루미늄 호일 사용 – Qpad
- 샤워헤드와 냉각플레이트 사이에 적용. 기타 일반적인 사용 위치에 적용 가능
- 두께 : 0.006”(0.15mm), 0.009”(0.23mm) 및 0.12”(0.3mm)
- 색상 : 검정
- 강도 : 93 Shore A
- 전기적 특성 : 무절연 (Non-insulating), 102 ohm-meter
- 사용가능 온도대 : 최대165도
- 열전도성 : 2.5 W/m-K
| 압력 [psi] | 10 | 25 | 50 | 100 |
|---|---|---|---|---|
| TO-220 Thermal performance (°C/W) | 2.44 | 1.73 | 1.23 | 0.05 |
| Thermal Impedance (°C-in2/W) | 0.52 | 0.3 | 0.22 | 0.15 |
- 실리콘 캡슐 알루미늄 호일은 소모성이며 정기적인 PM때 교체가 요구됨
- 챔버 내부에 전기와 열전도성이 필요한 곳에 적합한 재료
- 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FR10297 참고
실리콘 젤 / Gap 필러 - 열확산용
- 공정 챔버 내에는 금속-금속 인터페이스 및 기타 전도성 부품사이에 에어갭 또는 베리에이션으로 인해 열전도가 제한적으로 이루어짐
- 부품 간의 열전달 불량으로 온도의 불균일성 및 과도한 열이 발생
- 열전도 지연으로 인해 공정 시간이 늘어나거나 불균일성이 심해짐
- 열확산 제품 적용
- 내 플라즈마 성을 갖고 빈 공간을 채우는데 용이한 압축성이 뛰어난 재료
- 첨가제를 추가하여 열전도율이 개선된 실리콘필러를 사용하면 공간을 메우고 열지연을 최소화하여 열을 확산함
- 일반적으로 Etch 균일성을 개선하는 Edge Ring의 열 불균형을 최소화하기 위해 Edge Ring 하부에 적용
- 두께 : 다양한 폭, 0.2mm부터 1.27mm
- 색상 : 흰색 혹은 회색
- 강도 : 52-70 Shore A
- 전기적 특성 : 절연, 10-2 ohm-meter 범위
- 사용가능 온도대: 최대 150 – 200도
- 열전도성 : 1.5 – 13 W/m-K
- 실리콘 필러는 전기 절연재입니다.
- 해당 재료는 Edge Ring 하부에 고정할 수 있도록 접착이 가능하며 쉽게 배치할 수 있도록 캐리어와 함께 제공됨
- 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FR10265 참고
압축성 Graphite 호일 (Grafoil) – 열확산용
- 프로세스 챔버 주변에는 플라즈마에 노출되지 않는 금속 인터페이스와 기타 전도성 부품 사이에 에어갭 또는 공차로 인해 열전도가 제한되는 문제가 존재함
- 부품 간의 열전달 불량으로 불균일성 및 과도한 열이 발생
- 열전도 지연으로 인해 공정이 느려지거나 불균일성이 심해짐
- 열확산 제품 적용
- 플라즈마 노출이 안되는 빈 공간을 채우는데 용이한 압축성이 뛰어난 재료
- 약간의 압축성과 우수한 열전도율을 가진 그라파이트는 에어갭의 간격을 채우고 열 지연을 최소화하여 열을 확산시키는 역할을 함
- 일반적으로 플라즈마 노출이 없는 챔버 외부에서의 열전달을 위해 히팅 플레이트와 냉각 플레이트 사이에 사용함
- 두께: 최소 0.005” (0.12mm) 단위로 0.03”(0.76mm) 까지 제작 가능
- 두께 공차: +/- 0.05mm
- 색상: 검정
- 강도: 90-95 Shore A-2
- 전기 저항도: 8x10-6 ohm-m in X-Y, 15000x10-6 in Z
- 사용가능 온도대: 최대 450도 (대기기준)
- 열 전도도: 140 W/m-K in XY, 5 W/m-K in Z
- 공정 챔버 외부에서 사용
- 볼트, 구멍, 패턴 등 다양한 조건에 맞게 가공가능
- 전기 저항이 매우 낮은 열확산용 부품에 적합한 재료
- 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FR10420-XX 참고
Cirlex® – 열차단용
- 공정 챔버 내부 및 주변등 많은 부분에 히터를 사용하기 때문에 동시에 열 차단부품도 필요합니다.
- 일부 공정 챔버 히터는 열이 "단방향"이어야 하지만 반대방향으로도 열이 전달되어 비효율적으로 낭비하게 됨
- 금속 및 공기틈이 열차단 역할을 제대로 못함
- 히터가 단방향으로 제작되지 않아 에너지를 낭비함
- 챔버 내부와 외부에서 Cirlex는 공기 및 금속보다 더 효율적으로 열차단 역할을 하며 금속보다 비용이 더 낮음
- Fralock은 Cirlex의 독점 제조사이며 원하는 모양에 맞게＂맞춤형＂ 두께, 모양으로 열차단 부품 제공 가능함
- 일반적으로 Unidirectional Heater의 경우 샤워헤드 히터 위 또는 웨이퍼 척 히터 아래에 적용 중
- 색상: 갈색
- 화학적 비활성
- 열 전도성: 0.17 W/m-K
- 유전체 강도: > 2790 V/mil
- 두께: 0.004” (0.102mm) ~ 0.125” (3.175 mm), 다양한 두께와 디자인으로 제작 가능
- 참조. 일반 Kapton film의 경우, 0.005”, 0.01”, 0.02” 두께의 Polyimide 만으로 제작 가능
- 두께 공차: +/- 5%
- 사용가능 온도대: -269도 부터 351도
- UL94V-0 가연성 및 NASA outgassing requirement 사항 충족
- 볼트 구멍 패턴에 맞게 쉽게 가공 가능
- 챔버 내부와 외부에서 열 차단이 가능
- 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 Fralock Cirlex 참고
테플론 캡슐 폴리이미드- 열차단 Gasket & Seal
- 테플론 Shim은 Etch 및 CVD 챔버에 플라즈마 저항용 부품으로 사용되어 챔버를 보호하지만 시간이 지날수록 온도에 따라 경화 및 기타 현상으로 인해 자주 교체해야하는 비용부담이 발생함
- 200C의 비교적 낮은 녹는점 및 테플론의 경화로 구조적 Integrity 손실 발생
- 테플론의 화학 및 플라즈마 저항성 및 구조적 Integrity 개선
- 테플론 캡슐 폴리이미드는 테플론의 플라즈마 저항과 폴리이미드 코어의 강성을 이용하여 해당 이슈를 해결함 (교체 주기 연장)
- 일반적으로 플라즈마 저항을 위해 챔버 내부에서 사용됨
-
두께:
- Polyimide core .020-.025” (0.5~0.6mm)
- Teflon outer cover 0.002” (0.05mm)
- Total .020-.030” (0.5~0.7mm) - 색상: 흰색
- 강도: 98 Shore A
- 전기적 특성: 절연
- 열 전도성: 비전도성
- 사용가능 온도대: 최대 250도
- 일반적으로 테플론 Shim을 사용하는 위치에 부품수명을 늘리기 위해 폴리이미드 코어를 적용한 테플론 캡슐 폴리이미드로 대체
- 전기 및 열 비전도성이 필요한 챔버 내부에 적용가능
- 아래 그림과 같이 부품을 원하는 복잡하고 다양한 디자인에 맞게 절단가능
- 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FRXXXX 참고
